NVIDIA și AMD au dezvăluit noile cipuri AI, subliniind competiția acerbă din acest sector tehnologic. Lansările vin într-un moment în care cererea pentru puterea de calcul AI este în continuă creștere, iar cele două companii își intensifică eforturile pentru a domina piața.
NVIDIA și noua arhitectură Rubin
Pe 2 iunie 2024, NVIDIA a anunțat lansarea arhitecturii Rubin, la doar câteva luni după ce a dezvăluit modelul Blackwell. Această mișcare rapidă sugerează dorința companiei de a accelera ritmul de actualizare a tehnologiilor AI.
CEO-ul NVIDIA, Jensen Huang, a prezentat arhitectura Rubin înaintea conferinței COMPUTEX de la Taipei, subliniind că noul cip va include noi GPU-uri esențiale pentru antrenarea și lansarea sistemelor AI. De asemenea, platforma Rubin va fi echipată cu un nou procesor central numit „Vera”.
Noile cipuri AI Rubin de la NVIDIA vor adopta un design cu 4x reticle (segmente) și vor utiliza tehnologia de ambalare CoWoS-L de la TSMC, pe nodul de proces N3.
Cipurile vor folosi DRAM HBM4 de generație următoare și vor include noul CPU Vera, precum și o placă Vera Rubin care combină GPU și CPU într-un supercip.
Cipul Rubin va beneficia de performanța rapidă a comutatorului NVLink 6 de până la 3.600 GB/s și va include componenta SuperNIC CX9 care oferă până la 1.600 GB/s.
„Astăzi suntem la marginea unei schimbări majore în computing”, a declarat Huang. „Cu inovațiile noastre în AI și computing accelerat, împingem limitele a ceea ce este posibil și conducem următorul val de avans tehnologic”.
AMD: Acceleratoare MI325X și Seria MI350
Astăzi, 3 iunie 2024, AMD a dezvăluit noua sa linie de cipuri AI la forumul Computex 2024. Noua gamă include acceleratorul de vârf MI325X, programat pentru lansare în trimestrul al patrulea al anului 2024, și o versiune actualizată a CPU-urilor Ryzen, orientată spre dezvoltarea AI pe laptopuri și desktop-uri.
Acceleratorul MI325X va avea până la 288GB de memorie HBM3E cu o lățime de bandă a memoriei de 6 TB/s, oferind o performanță de inferență și generare de token-uri cu 1,3x mai bună comparativ cu NVIDIA H100.
AMD a anunțat, de asemenea, o nouă serie de cipuri AI, denumită MI350, care va fi disponibilă în 2025. Aceasta va fi alimentată de arhitectura AMD CDNA 4 și va aduce o creștere de 35 de ori a performanței de inferență AI comparativ cu Seria MI300.
Seria MI350 va utiliza tehnologia de proces de 3nm și suporta noi formate de date – FP4 și FP6 – și instrucțiuni pentru a îmbunătăți performanța și eficiența AI.
Compania a declarat că va colabora cu firme precum Microsoft și Zoom pentru a integra mai multe funcții AI în electronicele de consum.
Lansarea AMD vine într-un context de eforturi intense pentru a recupera decalajul față de NVIDIA, care a dominat piața globală de cipuri AI în ultimul an. Deși AMD și-a dublat valoarea de piață în 2024, rămâne în urma NVIDIA în termeni de evaluare și vânzări.
